lead-free; alloy 42; TSOP; reliability;
机译:在无铅回流焊接过程中使焊剂飞溅最小化
机译:无铅回流焊限制:测试揭示了成功完成无铅印刷电路板组装的一些参数
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:使用基于合金42无铅TSOP封装将无铅组件上的疲劳故障最小化最小化疲劳故障的回流配置文件
机译:减少无铅回流工艺的氮消耗和无铅组件行为的预测模型
机译:42CrMo钢辊上激光熔覆铁基合金的工艺参数组织和性能的优化
机译:回流无铅焊接工艺的失效模式及效果分析
机译:混合包装的共晶和无铅的可靠性和粘贴工艺优化