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回流焊工艺; SMD; LED; 强度; 无铅; LM系列; 器件;
机译:IPC / JEDEC J-STD-033B.1:处理,组装,运输和使用对回流焊具有湿敏性的SMD组件(无铅工艺)
机译:汽车用MOSFET外壳,用于无铅回流焊工艺-最高260℃的工艺,并随后提高了温度循环稳定性
机译:建立不会失败的无铅焊接:使用无铅焊料的回流焊接技术
机译:焊盘设计(SMD / NSMD),焊盘内通孔和回流曲线参数对无铅焊料凸点工艺期间空隙的影响
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:Covax宣布进入有前途的Covid-19疫苗候选人的额外交易:计划全球推出启动Q1 2021
机译:使用快速热处理系统在ENIG上进行Sn3.5Ag焊料的回流焊接工艺
机译:使用私有smDs / aTm网络提供长途超级计算可视化服务。
机译:SMD的焊接工艺-组件,印刷电路板和为此目的-回流焊炉
机译:装配有SMD组件的电路板的回流焊接工艺
机译:具有SMD组件的印刷电路板的回流焊接工艺
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