机译:利用硅中介层开发用于大功率应用的3-D堆叠封装
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:基于硅纳米柱的3D堆叠微通道散热器概念,可增强MEMS封装中的散热应用
机译:使用硅插入器进行高功率应用的3D堆叠封装的开发
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:香豆素作为近UV和可见光下的环氧树脂阳离子聚合的强大光敏光以及用于3D印刷技术的应用
机译:用于移动应用的3D堆叠DRam的系统级功率/性能评估
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用