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【24h】

Thermal Stress Analysis Of A Flip-Chip Parallel VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) Package With Low-Temperature Lead-Free (48Sn-52In) Solder Joints

机译：具有低温无铅（48Sn-52In）焊点的倒装芯片平行VCSEL（垂直腔表面发射激光器）封装的热应力分析

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《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》|2006年|P.1009-1017|共9页
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作者
Lau J.; Dauksher W.;
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中图分类工业技术;
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