CMOS integrated circuits; semiconductor technology; silicon; elemental semiconductors; process-strained Si technology; PSS CMOS technology; 3D strain engineering; trench isolation; silicide stress engineering; cap layer; NMOS; PMOS; ring oscillator speed;
机译:具有与CMOS技术高度兼容的3D可堆叠和嵌入式应用的富硅氧化物电阻开关
机译:具有与CMOS技术高度兼容的3D可堆叠和嵌入式应用的富硅氧化物电阻开关
机译:具有任意晶体取向和应变工程的CMOS晶体管的半经典传输模型
机译:处理紧张的SI(PSS)CMOS技术,具有3D应变工程
机译:使用3D生物打印技术的透明软骨组织工程。
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:最先进的纳米级CMOS技术先进的应变工程