etching; aluminium compounds; gallium compounds; III-V semiconductors; wide band gap semiconductors; semiconductor device breakdown; leakage currents; high electron mobility transistors; semiconductor device reliability; gate recessing; AlGaN/GaN; HE;
机译:具有0.3μm栅长的AlGaN / GaN HEMT的低损伤,基于Cl {sub} 2基的栅凹槽蚀刻
机译:用于制造高度均匀的凹槽AlGaN / GaN高电子移动晶体管(HEMT)的自终止接触光电化学(CL-PEC)蚀刻
机译:毫米波AlGaN / GaN HEMTS具有43.6%的功率 - 添加效率为40 GHz,由原子层蚀刻闸门凹槽制造
机译:AlGaN / GaN Hemts上的高度可重复低损伤闸门的数字蚀刻
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:面向增强模式特性的具有双AlGaN势垒设计的嵌入式栅AlGaN / GaN MIS-HEMT研究
机译:栅极漏电流对alGaN / GaN HEmT的影响由低频噪声和脉冲电测量证明,栅极漏电流对alGaN / GaN HEmT的影响由脉冲I-V和低频噪声测量证明
机译:自对准aLD alOx T栅极绝缘体,用于siNx钝化alGaN / GaN HEmT中的栅极漏电流抑制