机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:金字塔形堆叠芯片BGA封装的板级焊点可靠性分析和优化
机译:通过焊接关节预测评估和优化包装加工,设计和可靠性
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)