机译:多晶硅支撑和LPCVD Si sub(3)N sub(4)嵌入式掩模在表面微加工中释放微机械结构的新工艺
机译:具有自对准上升源/漏(SARSD)的新型四面膜式低温多晶硅薄膜晶体管
机译:牺牲蚀刻后使用牺牲多晶硅锚和光刻技术进行多晶硅表面微加工的新工艺
机译:自对准多晶硅MEMS减少的掩模计数表面微加工
机译:基于光强度调制的厚多晶硅表面微机械加速度计。
机译:使用新的具有连续刻蚀方案的双光罩工艺的自对准a-IGZO薄膜晶体管
机译:自对准多晶硅MEMS减少掩模计数表面微机械线
机译:采用五级多晶硅surface211微加工技术制造的低压旋转执行器