机译:带穿孔参考平面的多芯片模块互连的电气特性
机译:FDTD分析带有穿孔参考平面的多芯片模块(MCM)中互连线的电气性能
机译:FDTD分析带穿孔参考平面的多芯片模块(MCM)中互连线的电气性能
机译:多芯片模块的电气特性与穿孔参考平面互连
机译:利用YBa(2)Cu(3)O(7-x)互连的平面高温超导多芯片模块的制造和表征。
机译:坚固耐用的单晶WTe2纳米带用于纳米级电气互连
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块