机译:两步栅极凹陷过程结合了选择性湿法蚀刻和数字湿法蚀刻,用于Inalas / InGaAs基于INP的垫圈
机译:两步栅凹工艺,用于基于InAl的InAl基HEMT的选择性湿法刻蚀和数字湿法刻蚀
机译:InP / InAlAs异质结构的高度选择性和低损伤原子层蚀刻,用于高电子迁移率晶体管制造
机译:用于InGaAs / Inalas / InP异质结构场效应晶体管的选择性湿法蚀刻
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:聚合物/富勒烯共混膜的选择性湿蚀刻用于表面和纳米形态控制的有机晶体管和灵敏度增强的气体传感器
机译:Inalas / InGaas异质结构场效应晶体管中的台面 - 侧壁漏电