Through-silicon vias; Load modeling; Stress; Temperature distribution; Current density; Reliability; Thermomechanical processes;
机译:基于微凸点/胶粘混合键合的Cu TSV晶圆级三维集成方案在三维存储中的应用
机译:超声波和电场的联合作用对Sn_(2.5)Ag_(0.7)Cu_(0.1)RE / Cu钎焊接头的组织和性能的影响
机译:基于三维CAFE方法的连续铸造,Ag-28Cu-1NI合金凝固结构的数值模拟
机译:高带宽记忆(HBM)结构的填充铜的硅通孔中微凸点接头与铜突起之间热机械相互作用的三维模拟
机译:半导体:基于并五苯/ P13 /并五苯作为电荷传输层和陷阱层的有机半导体异质结构的高性能非易失性有机场效应晶体管存储器(Adv。Sci。8/2017)
机译:木结构防火性能的基于物理的建模和多物理模拟系统
机译:原子层沉积(aLD) - 沉积二氧化钛(TiO2)厚度对Zr40Cu35al15Ni10(ZCaN)/ TiO2 /铟(In)基电阻随机存取存储器(RRam)结构性能的影响。