Capacitors; Impedance; Central Processing Unit; Inductance; Frequency-domain analysis; Substrates; Time-domain analysis;
机译:封装中用于核心去耦的嵌入式电容器网络的设计,建模和特性
机译:具有九个CPU和两个矩阵处理器的可配置异构多核SoC的设计和实现
机译:通过多层PCB PDN的布局分析去耦电容器电源接地
机译:增强模具PDN,以实现具有去耦电容的包装PDN的最佳用途
机译:使用嵌入式去耦电容器设计高速封装和电路板。
机译:GENIE:用于使用多个GPU或CPU内核进行遗传关联研究中的基因与基因相互作用分析的软件包
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机译:使用pb(Zr,Ti)O(sub 3)薄膜的集成去耦电容器