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用于单片三维(3-D)集成电路(IC)的功率输送网络(PDN)设计

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系统和方法涉及用于单片三维集成电路3D‑IC的功率输送网络PDN。单片3D‑IC(400)包含与电源/接地凸块(402)相邻且接触的第一裸片(404)。第二裸片(406)堆叠于所述第一裸片(404)上，所述第二裸片通过所述第一裸片与所述电源/接地凸块分隔开。一或多个旁路电源/接地通孔(432)和一或多个单片层间通孔MIV(430)被配置成将功率从所述电源/接地凸块(402)输送到所述第二裸片(406)。

著录项

公开/公告号CN107534039B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-19

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201680022063.4
发明设计人李圣奎;卡姆比兹·萨玛迪;杜杨;
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申请日2016-04-14
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人杨林勳
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:43:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-11-19

授权

授权
2018-01-26

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20160414

实质审查的生效
2018-01-26

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20160414

实质审查的生效
2018-01-02

公开

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2018-01-02

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2018-01-02

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1. 用于单片三维(3-D)集成电路(IC)的功率输送网络(PDN)设计 [P] . 中国专利： CN107534039B . 2019.11.19
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