BCP; DSA; Fast Self-assembly; sub-3 nm node; sub-5 nm resolution; x value; solvent effect;
机译:蚀刻Sub-10nm半间距高Chi嵌段共聚物,用于定向自组装(DSA)应用
机译:使用嵌段共聚物光刻的2D模式的DSA兼容布线
机译:将双重图案化与自组装块共聚物薄片合并为制造10.5nm全俯仰线/空间图案
机译:了解DSA中的缺陷:通过中尺度嵌段共聚物模型的热力学积分计算嵌段共聚物DSA系统的自由能
机译:嵌段共聚物和三元嵌段共聚物/均聚物共混物在化学图案化表面上的定向自组装成面向装置的几何形状。
机译:ROMPI-CDSA:金属嵌段共聚物的开环易位聚合引发结晶驱动的自组装
机译:嵌段和接枝共聚物的制备及其应用。 VI。亲水性和疏水嵌段共聚物的合成与应用。