IGBT; liquid-cooled; heat dissipation; graphene;
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
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机译:通过仿真估算多芯片发光二极管封装的芯片间结构的散热
机译:双面液冷IGBT模块包装的散热仿真
机译:集成电路封装模块全波电磁仿真的快速方法。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:多芯片模块高功率LED集成包装的散热和热机械可靠性研究与硅通孔集成
机译:绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块中开关脉冲的热模拟。