机译:通过仿真估算多芯片发光二极管封装的芯片间结构的散热
School of Display Engineering, Hoseo University, Asan City, Korea;
School of Display Engineering, Hoseo University, Asan City, Korea;
light-emitting diode; finite volume method simulation; interchip structures; thermal dissipation; junction temperature;
机译:通过仿真估算多芯片发光二极管封装的芯片间结构的散热
机译:含铜热通孔的硅子基板对大功率发光二极管封装的散热特性的影响
机译:透明有机发光二极管用带有散热膜的防护玻璃的散热性能
机译:氮化物基半导体绿色发光二极管的高散热封装结构
机译:湿度与磷光体对白光二极管封装硅胶/磷复合材料的影响
机译:柔性氮化物纳米线发光二极管散热
机译:通过模拟估计多芯片发光二极管封装的间隙结构散热