机译:多芯片模块高功率LED集成包装的散热和热机械可靠性研究与硅通孔集成
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
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机译:大功率多芯片COB LED散热研究
机译:大功率多芯片芯壳封装LED模块的高效散热设计
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:细胞包装与设计参数对晶体光伏模块中手指热机械可靠性的影响