ageing; bismuth alloys; copper alloys; creep; crystal microstructure; dendrites; diffusion; particle size; reflow soldering; scanning electron microscopy; silver alloys; solders; solid solution hardening; solidification; tin alloys;
机译:ZnO掺杂Sn3.0Ag0.5Cu复合焊点的ZnO保留率,组织演变及力学性能研究
机译:锡铅焊料焊接的无铅BGA的微观结构研究
机译:电迁移引起的高铅共晶SnPb复合倒装焊锡凸块的损伤和微观结构变化
机译:掺杂SAC + X焊料中老化诱导微观结构变化的研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:利用表面增强拉曼散射研究掺杂Ga的ZnO纳米粒子与分子之间的电荷转移:掺杂引起的带隙收缩。
机译:无铅焊料控制焊点微结构的耦合微观结构和量热研究