cooling; light emitting diodes; lighting; power semiconductor diodes; semiconductor device models; semiconductor device testing; thermal conductivity; thermal management (packaging);
机译:通过使用LED的多域紧凑模型及其热环境的紧凑热模型来模拟基于LED的灯具
机译:通过参数动态紧凑热模型对3-D热模型进行校准
机译:电热致动微镜的参数动态紧凑热模型
机译:电力LED的参数小型热建模
机译:用于西南尼日利亚房屋建设现代材料热特性的参数分析,采用热建模和相关天气数据
机译:使用TEGS的发电概念:热建模参数分析和案例研究
机译:包含多个电源LED的模块的紧凑型热建模