Soldering; Connectors; Lead; Temperature; Springs; Seminars;
机译:低熔点合金(LMPA)填料可焊接ICA的可靠性研究
机译:纳米Al_2O_3添加对6061铝合金低温润湿和焊接的共晶Sn-9Zn焊料界面行为和力学性能的影响
机译:合金化对用于电子互连的低熔点SnZn和SnBi焊料合金的影响
机译:选择性波峰焊接低温焊接合金LMPA的可能性探讨(SWS)
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:锌锌光析合金的电沉积和低温无铅焊接锌的密码沉积机理。
机译:用于阶梯焊接的低温焊料合金的润湿性。