Electronic packaging thermal management; Thermal resistance; Electrical resistance measurement; Transient analysis; Temperature measurement; Junctions;
机译:通过数值模拟和热瞬态测量估算安装在不同散热器上的LED的结温和热阻
机译:金属框架和胶粘剂对2.5D包装热诱导翘曲和应力的影响:实验和数值研究
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:2.5D封装的瞬态热表征结壳热阻
机译:快速的芯片级静态和瞬态热分析方法,用于封装中VLSI IC的热管理。
机译:大象脚亚马淀粉水胶体的可食用包装薄膜的开发与鉴定:物理光学热阻和屏障性能
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。