Heat sinks; Heating systems; Electronic packaging thermal management; Through-silicon vias; Silicon; Thermal resistance;
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:具有硅中介层的2.5D封装中的高频互连的设计,分析和测试
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:通过硅插入器(TSI)封装的热设计和分析
机译:硅和玻璃中介层中通孔的建模,设计和表征
机译:球形花状还原石墨烯氧化物设计可增强硅基球形氧化铝复合材料的导热性能
机译:硅中介硅电容器的建模与频率性能分析