Integrated capacitors; Power Distribution Network (PDN); Silicon interposer; high frequency modeling and measurements;
机译:硅中介层中的直通硅电容器的建模和频率性能分析
机译:通过硅电容器与硅中介层上的TSV集成在一起
机译:具有集成薄膜去耦电容器和硅通孔的硅中介层
机译:通过硅插入器中的硅电容器(TSC)架构的高频建模
机译:硅和玻璃中介层中通孔的建模,设计和表征
机译:面向低电压低能耗的超薄绝缘体上硅MOSFET低频噪声行为的经验和理论模型
机译:硅中介硅电容器的建模与频率性能分析
机译:具有直接频率输出的新型微结构硅加速度计的有限元建模与仿真