Through-silicon vias; Silicon; Thermal loading; Stress; Electromigration; Scanning electron microscopy;
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:具有硅通孔的3D封装中的热机械和电引起的界面不兼容
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:用于硅中介层应用的电气,光学和流体硅通孔