机译:新型无铅锡合金SnAgCu-RE及其焊接接头的显微组织研究
机译:含CuZnAl颗粒的SnAgCu无铅焊料的组织和性能
机译:SnAgCu无铅焊料合金在不同时效条件下的弹塑性响应的多尺度建模:微观结构演变,粒度效应和界面破坏的影响
机译:无铅SnAgCu焊料体系金属间化合物的形成与结构研究
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。