Substrates; Flip-chip devices; Clamps; Boats; Microassembly; Reliability; Copper;
机译:用于精细间距倒装芯片封装的铜/低k电介质的凹凸冶金研究
机译:模板印刷技术对超细间距倒装凸块的技术挑战
机译:薄型凸点倒装芯片技术的超宽带(DC–50 GHz)晶圆级封装方法的开发
机译:开发薄型,倒装芯片凸点间距较小的FCBGA封装所面临的挑战
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。