Coatings; Silver; Electromagnetic interference; Couplings; Throughput; Loss measurement; IEEE Xplore;
机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
机译:用于系统级封装(SiP)模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
机译:多芯片模块中的模块频率估计和噪声预算限制/权衡,取决于CMOS芯片集成
机译:使用隔室屏蔽降低系统内包装(SIP)模块中的芯片之间的耦合噪声
机译:片上相位噪声测量模块的分析和设计。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量
机译:小型发动机技术(sET) - 任务13小型发动机的aNOpp噪声预测:喷射噪声预测模块,机翼屏蔽模块和系统研究结果