Anodic bonding; Low temperature cofired ceramics (LTCC); Thin film getter; Vacuum sealing; Wafer-level packaging;
机译:Au / Ti吸气剂膜的低温活化,用于晶圆级真空包装
机译:环境对混合晶圆级真空包装吸气剂合金和多层膜活化和吸附的影响
机译:晶圆级MEMS真空封装的钛基吸气剂解决方案
机译:硅片级真空包装综合研究采用耐用粘结LTCC晶圆和薄膜吸气剂
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装