3-D IC; DC current crowding; EM reliability; Through-Silicon Via;
机译:基于TSV的3-D连接和电源完整性的直流电流拥挤分析和建模
机译:3-D集成中的硅芯同轴硅通孔的电学建模和表征
机译:3-D IC的差分硅通孔的宽带建模和表征
机译:3-D IC中通过硅的DC电流拥挤的建模
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:3-D集成电路(IC)中硅直通(TSV)寄生的闭合形式方程式。