Integrated circuit packaging; integrated circuit design; integrated circuit measurements; integrated circuit thermal factors; stacked integrated circuits; temperature measurement;
机译:金属线对芯片减薄堆叠式IC温度分布的影响分析
机译:金属膜丝在柔性膜上的微结构原位高温蠕变变形的几何相分析
机译:原子发射分析中使用的两喷弧等离子加速器的激发温度分布与贵金属分析线强度的比较
机译:分析金属线对堆叠式IC中温度分布的影响的测试结构
机译:高速船用结构混合/金属混合接头的结构测试和分析。
机译:TiO2薄膜涂层的快速可扩展线棒策略:退火后温度对结构和催化染料降解的影响
机译:双金属杆或钢丝挤出过程中裂缝模式分析。超导丝状线的绘图与挤出的分析研究:裂缝问题及温度升高评价。总结报告