Multichip modules; packaging; power MOSFETs; reliability; silicon carbide (SiC);
机译:着重于可靠性问题的SiC功率模块的寄生元件分析
机译:确定汽车SiC电源模块中可靠性问题的方法,该方法结合了行驶周期曲线下的1D和3D热模拟
机译:三相电机控制应用高压SiC智能功率模块的寄生参数提取与分析
机译:SIC电源模块寄生元分析特殊重点对可靠性问题的影响
机译:功率电子模块的热分析,寄生提取和焊线可靠性研究。
机译:1200V / 200A全SiC电源模块在开启瞬态时上侧和下侧开关的vgs特性的建模和分析
机译:电力模块焊接接头可靠性分析(<特刊>汽车工程不可或缺的固体力学)