机译:大功率IGBT模块中焊点的寿命分析,以提高在150℃下运行的可靠性
机译:着重于可靠性问题的SiC功率模块的寄生元件分析
机译:电力电子模块中大面积焊点的可靠性研究及其仿真表示
机译:SIC电源模块寄生元分析特殊重点对可靠性问题的影响
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:汽车侧面碰撞CFRP监控带的冲击力和响应行为(<特刊>汽车工程不可或缺的固体力学)
机译:1996年废物隔离试验工厂性能评估中存储库中两相流的不确定性和灵敏度分析:扰动条件;可靠性工程和系统安全(特刊)