3D ICs; TSV; crack; fault modeling;
机译:使用圆柱模态基函数的硅通孔(TSV)互连的电磁建模
机译:基于TSV的3-D存储器IC(包括P / G TSV,片上去耦电容器和硅衬底效应)中配电网络的建模和分析
机译:纳米银粒子用于TSV(硅通孔)互连的盲孔金属填充和衬里形成机理的分析
机译:通过硅通孔(TSV)互连裂纹的建模与分析
机译:应用X射线显微镜和有限元建模(FEM)来确定硅通孔(TSV)中应力辅助空隙生长的机制
机译:多壁碳纳米管互连线异常电阻率与温度的关系模型分析
机译:基于S参数的频率相关TSV模型的3D IC互连性能分析