机译:在快速晶圆级可靠性(fWLR)测试中使用的各种应力模式的通用通孔端接电迁移测试结构
机译:通过晶圆级等温电迁移测试评估多通孔铜镶嵌结构的可靠性
机译:先进的CMOS互连可靠性评估中用于电迁移磨损报告的晶圆级测试的有效性
机译:0.18&#X03BC的电迁移预测和测试; M电源技术在晶圆级可靠性
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:用于先验高级可靠性预测的电源线电迁移和热模型
机译:晶圆级可靠性测试:时机已到的想法