Copper; Filling; Glass; Laser ablation; Laser beams; Silicon; Substrates;
机译:有源硅中介层设计,用于高密度2.5D和3D IC的中介层级无线功率传输技术
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机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:基于SOI-玻璃晶圆级真空包装的横向压差共振微传感器
机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征