Temperature sensors; Electromigration; Temperature measurement; Thermal resistance; Life estimation; Reliability; Soldering;
机译:电流拥挤和焦耳热对室温下测试的倒装芯片复合焊点中电迁移引起的失效的影响
机译:电迁移测试期间倒装芯片焊点的温度测量
机译:电迁移测试期间倒装芯片焊点的温度测量
机译:焊点阵列与本体焊点标本的机械测试
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察