decoupling capacitor; power distribution network (PDN); power integrity; simultaneous switching noise (SSN); three-dimensional integrated circuit (3D IC); through-silicon-via (TSV);
机译:基于片上去耦电容器模型的基于TSV的PDN系统各种堆叠拓扑的多层研究
机译:基于TSV的3-D存储器IC(包括P / G TSV,片上去耦电容器和硅衬底效应)中配电网络的建模和分析
机译:3-D-IC中基于硅通孔的去耦电容器堆叠芯片
机译:基于TSV的3D-IC中的去耦电容器堆叠芯片(DCSC)
机译:3-D集成电路中片上去耦电容器的有效距离计算。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响