electronic packaging; graphene-based film; reliability test;
机译:各向异性导电膜粘附性对可穿戴电子应用中柔性芯片封装的弯曲可靠性的影响
机译:电力电子封装组件的高温可靠性调查
机译:快速电流辅助方法在功率电子封装中表征纳米烧结银接头及其可靠性
机译:用于大功率电子封装的石墨烯基薄膜的可靠性
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:互连技术对电力电子封装可靠性的重要性
机译:同步振动,热和高功率负载下的下一代电力电子封装的可靠性