BCB/metal multilayer; Embedded Die; WLP; Wideband Microwave Transmission System; folded slot antenna; micro-strip patch antenna;
机译:硅衬底中基于BCB /金属结构的宽带微波传输系统晶圆级封装
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:使用BCB电介质制造集成在低电阻硅晶片中的微带贴片天线*
机译:宽带微波传动系统和集成微波天线的晶圆级封装,使用BCB /金属结构与模具嵌入Si衬底
机译:有机封装和天线滤波器上的集成天线,用于毫米波和微波通信系统。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:适用于微波成像应用的超宽带天线设计。设计,优化和开发用于微波近场传感工具的超宽带天线,并研究这些天线在近场环境中的匹配和辐射纯度。
机译:基板介电常数和厚度对微波基板上单层,宽带,U型缝天线性能的影响