Dielectrics; Polymers; Resistors; Numerical analysis; Silicon; Dielectric materials; Lithography;
机译:具有新型再分配层图案的低损耗扇出晶圆级封装及其用于毫米波应用的测量方法
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟
机译:用于扇出晶圆级包装的Cu再分配层的电化学抛光
机译:一种微米镶嵌可用于使用光敏介电材料的扇出晶片级包装的再分布
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟