Conferences; Microelectronics; Micromechanical devices;
机译:基于热有限元模拟的高级VLSI互连线自热特性
机译:球栅阵列/永久性半弹性导热胶粒/模板/印刷电路板互连的结构
机译:用于高密度互连应用的热应力刚柔印刷电路板的可靠性
机译:用于热设计的印刷互连件的自加热仿真
机译:互连设计中CTE不匹配和热结构应力的数值模拟。
机译:考虑热应力的固体氧化物燃料电池互连设计优化
机译:关联互连应力测试和加速热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性
机译:自热组定量的热设计与优化