Soldering; Fatigue; Reliability; Creep; Lead; Ceramics; Grain boundaries;
机译:使用体积加权平均技术预测热加载焊点的疲劳寿命
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:焊点的长期热疲劳测试及相关的疲劳寿命预测
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命