机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:依靠倒装芯片键合技术的15μm间距凸点互连-适用于高级芯片堆叠应用
机译:使用焊锡块的细间距和低温焊接以及焊点可靠性的评估
机译:具有3D芯片堆叠的各种UBM结构的30μm间距焊料微凸块互连的粘接和可靠性评估
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:用焊接铜柱凸块的外围倒装芯片互连的微结构观察和可靠性行为