机译:Ni纳米粒子对Sn-3.8Ag-0.7Cu
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅锡合金在镀镍铜基底上的扩散行为和接头可靠性与回流时间的关系
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金在铜基板上的润湿动力学和接头强度与回流时间的关系
机译:SN-3.5AG-1.0CU-XZN在长时间热老化中的无铅焊料和铜基板之间的金属间进化(X:0.0.1,0.4,0.7)
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:热老化对掺镧锡银铜无铅焊料组织演变和力学性能的影响