Silicon; Copper; Packaging; Dielectrics; Vehicles; Reliability; Production;
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:使用液晶聚合物(LCP)封装系统技术的3D集成RF和毫米波功能和模块
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
机译:高度集成的嵌入式模块的包装技术合并
机译:嵌入式无源电路的设计和优化,用于高度集成的单封装RF模块。
机译:头部和下颌骨形状高度集成但代表了蚁群中的两种不同的模块和蚂蚁属植物的氨基甲酰孔的分子
机译:高度集成的T / R模块的三维包装技术
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境