机译:使用液晶聚合物(LCP)封装系统技术的3D集成RF和毫米波功能和模块
ball grid arrays; integrated circuit packaging; liquid crystal polymers; millimetre wave antenna arrays; millimetre wave filters; millimetre wave integrated circuits; radiofrequency filters; 14 GHz; 2.4 to 2.5 GHz; 35 GHz; 3D integrated RF functions; 5.15 to 5.85 G;
机译:液晶聚合物(LCP)封装系统技术中的非对称双频WLAN滤波器的设计
机译:低损耗集成波导无源电路,采用液晶聚合物封装系统(SOP)技术用于毫米波应用
机译:集成在液晶聚合物(LCP)封装系统中的可重构RF MEMS相控阵天线
机译:液晶聚合物系统级封装技术中集成RF功能的多频段RF和毫米波设计解决方案
机译:基于多层液晶聚合物(LCP)技术的微波/毫米波天线和无源元件的开发。
机译:侧链液晶聚合物(SCLCP):方法和材料。概述
机译:采用液晶聚合物(LCp)系统级封装技术的三维集成射频和毫米波功能和模块
机译:近晶和向列型液晶聚合物的新理论:骨架LCp(液晶聚合物)及其混合物和侧链LCp