3D placement; TSV distribution; Thermal awareness;
机译:大规模硅通孔结构的热感知高频特性
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:3D集成应用中的硅-绝缘体-硅-硅-硅通孔宽带电容评估
机译:热感知单元和通过硅通过共同放置3D IC
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:35.6用于3D IC的热感知单元和硅通孔共置放置