机译:使用硅化物直接写入电子束光刻工艺制造用于DUV和EUV光刻的掩模
机译:通过EUV图案晶圆的全芯片光学检测来检测可印刷的EUV掩模吸收层缺陷和缺陷添加物
机译:使用EUV光发射电子显微镜检查EUVL掩模的空白缺陷和图案化掩模
机译:用于DUV和EUV掩模检查的AIMS D2DB仿真
机译:EUV掩模技术的主要挑战:光化掩模检测和掩模3D效果。
机译:蛋白骨架的手性二维紫外(2DUV)光谱的模拟研究
机译:利用光化学检测和快速模拟研究埋藏EUV掩模缺陷的可印刷性
机译:EUV掩模检查显微镜的估算成本。 aIm设计研究报告4