机译:基于阴影掩膜和晶圆键合处理方法的分层组合的全有机微悬臂芯片的集体制造
机译:通过晶圆级底部填充膜开发薄芯片级封装的Cu / Ni / SnAg微凸点焊接工艺
机译:直接结合干膜抗蚀剂的具有集成电镀电极的玻璃微流控芯片的全晶片制造工艺
机译:先进的芯片到晶圆键合工艺流程,芯片到晶圆键合的拥有成本最低
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合