机译:硅胶填料表面改性烷基链长度对底部填充胶流变和热力学性能的影响
机译:流变学和润湿性能对倒装芯片封装中底部填充填料沉降和流动空隙的影响
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:底部填充喷射分配的流变效应
机译:底部填充和边缘结合的BGA-PCB组件的断裂:接头几何形状,应变率和刚度的影响
机译:高渗盐水和碳酸氢钠溶液对体外囊性纤维化痰的流变作用
机译:超声辅助乳化对肌原纤维蛋白稳定猪肉脂肪乳液乳化和流变性质的影响
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。